电子产品高低温测试标准及方法/深圳高低温测试机构

发布时间：2020-12-31 09:12:23 热度： 0

　　随着科技的进步，我们的生活中出现的电子产品也就越来越多，就比如说我们人手一部的手机以及电脑、平板、相机等等，现在都已经常见的电子产品了。不过可能很多用户只是使用这些产品的方法，并不是非常清楚这些产品在出厂之前经过了什么样的检测。更不清楚这些产品在出厂之间需要经受什么样的温度环境。

　　测试项目：低温、高温测试

　　测试标准：GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008

　　测试样品：电工电子产品

　　（低温运行、低温贮存）试验的目的是检验试件能否在长期的低温环境中储藏、操纵控制，是确定军民用设备在低温条件下储存和工作的适应性及耐久性。低温下材料物理化学性能。标准中对于试验前处理、试验初始检测、样品安装、中间检测、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有规范要求。主要用于科研研究、医辽用品的保存、生物制品、远洋制品、电子元件、化工材料等特殊材料的低温实验及储存。

　　低温条件下试件的失效模式：产品所使用零件、材料在低温时可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。
 

　　低温环境对设备的主要影响有：

　　a.使材料发硬变脆；

　　b.润滑剂粘度增加，流动能力降低，润滑作用减小；

　　c.电子元器件性能发生变化；

　　d.水冷凝结冰；

　　e.密封件失效；

　　f.材料收缩造成机械结构变化。

　　低温测试目的：用来确定元件、设备或其他产品在低温环境下使用、运输或贮存的能力。

　　低温测试的温度有：

　　-65℃

　　-55℃

　　-50℃

　　-40℃

　　-33℃

　　-25℃

　　-20℃

　　-10℃

　　-5℃

　　+5℃

　　测试时长有：

　　2h

　　16h

　　72h

　　96h

　　（高温运行、高温贮存）的目的是确定军民用设备、零部件在常温条件下储存和工作的储存、使用的适应性及耐久性。确认材料高温下的性能。

　　为能正确观察与验证产品在高温环境下之热效应，同时避免因湿度效应影响试验结果，标准中对于试验前处理、试验初始检测、样品安装、中间检测、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有规范要求。

　　高温条件下试件的失效模式产品所使用零件、材料在高温时可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。

　　高温环境对设备的主要影响有：

　　a.填充物和密封条软化或融化；

　　b.润滑剂粘度降低，挥发加快，润滑作用减小；

　　c.电子电路稳定性下降，绝缘损坏；

　　d.加速高分子材料和绝缘材料老化，包括氧化、开裂、化学反应等；

　　e.材料膨胀造成机械应力增大或磨损增大。

　　高温测试目的：用来确定元件、设备或其他产品在高温环境下使用、运输或贮存能力。

　　高温测试的温度有：

　　+1000℃

　　+800℃

　　+630℃

　　+500℃

　　+400℃

　　+315℃

　　+250℃

　　+200℃

　　+175℃

　　+155℃

　　+125℃

　　+100℃

　　+85℃

　　+70℃

　　+65℃

　　+60℃

　　+55℃

　　+50℃

　　+45℃

　　+40℃

　　+35℃

　　+30℃

　　测试时长有：

　　2h

　　16h

　　72h

　　96h

　　168h

　　240h

　　336h

　　1000h

　　高低温测试方法：

　　非散热试验样品低温试验：温度渐变

　　散热试验样品低温试验：温度渐变；试验样品在整个试验过程通电。

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